最先端のエレクトロニクス部品には常に高い信頼性、トラブルフリーが求められます。超薄膜ながら
ピンホールフリー、微細な隙間まで完全にコーティングして回路を外気・液体などから完全に遮断する
パリレン・コーティングは、エレクトロニクス回路の信頼性向上に大きな役割を果たします。
　SCSパリレン・コーティングおよび原料ダイマーは第三者機関による試験を受け、EUのRoHS指令に
準拠していることが認定されている、環境にやさしいコーティングです。　RoHS指令によって鉛ハンダは
使われなくなってきており、代替ハンダとしてスズ合金が広く使われるようになっています。この場合の
下地処理にも純スズメッキがよく使われますが、環境によっては純スズからウィスカが発生することが
あり、信頼性に問題となるケースが生じます。パリレンコーティングはウィスカ・針状結晶や不定形
突起物の生成を抑え、信頼性を保ちます。パリレンCとシリコーン、アクリル、ウレタンなどを同時に
試験し、ウィスカの発生状況を比較した結果、パリレンCがウィスカの抑制にもっとも効果があるという
結果が出ています。

保護特性
・　誘電特性
　　SCSパリレンはベンゼン環が完全な直鎖構造をもつという分子構造から、すぐれた　　絶縁性を
　　もっています。また真空中でモノマーガスが物体に接触したところで重合するというメカニズムから、
　　液体に浸漬したり、塗布するなどの工程をもちいる他のコーティング材では避けられないピンホール
　　などの欠陥や、フィラーなどによる　　絶縁性の低下などもありません。そのため極薄ながら高い
　　絶縁性、バリア性を発揮します。SCSパリレンHTは各種コーティング材の中でもっとも誘電率・
　　誘電正接が低く、かつ絶縁耐力も高いため、電気信号伝達時に吸収や損失、クロストークなどを
　　極限まで抑えます。
・　バリア特性
　　SCSパリレンは非常に安定な高分子で水分はもとより、ほとんどの有機溶剤に溶解いたしません。
　　また極薄ながらピンホールフリーの膜を形成するため、液体のみならず腐食性ガスに対しても
　　優れたバリア特性を発揮します。また耐熱性の高い高分子のため、高温下においてもバリア特性を
　　維持します。
・　熱特性
　　エレクトロニクス基板が使われる環境はさまざまです。自動車用や宇宙・人工衛星などに使用される
　　基板は室内で使われる家電製品とは比べ物にならない高温や極低温など、過酷な環境で動作が
　　保障されなければなりません。また医療用機器の中には体内に埋め込まれ、常時体液に接している
　　厳しい用途もありますが、突然の停止は生命にかかわるものです。SCSパリレンはこれらの過酷な
　　環境から機器を守ります。中でもSCSパリレンHTは連続使用でも350℃、短時間なら450℃という、
　　有機コーティングとしては驚異的な耐熱性をもっており、極低温から高温、さらに対液体や腐食性
　　ガスにさらされる用途において機器の信頼性を飛躍的に高めます。

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SCSパリレン・コーティングの特徴
・　優れた絶縁性
・　すべての露出面をカバーし、厚みの均一な
　　コンフォーマル・コーティング
・　他の材料にはない優れた隙間浸透力、
　 多層間浸透性
・　耐薬品性、耐水・耐湿性、電気的にすぐれた
　 バリア特性
・　最高450℃にも耐える耐熱性
・　優れた耐紫外線性